Vị trí khay đựng khoai tây chiên

Cảm biến quang điện BGS

Lắp đặt một thiết bị quang điện BGS ở bên cạnh khay bán wafer để phát hiện sự hiện diện hay vắng mặt của wafer. Dựa trên đặc tính phản xạ màu sắc, tổng thể và mức độ cao của đĩa wafer, nên sử dụng cảm biến quang điện BGS để nhận ra mục đích phát hiện sự hiện diện của wafer. Tính năng ESB-30N với khả năng chống nhiễu mạnh mẽ và độ tin cậy cao.

Vị trí liên kết khuôn

Camera học sâu

Hệ thống thị giác của Die-bonder xác định tốc độ và độ chính xác của việc lấy chip. Lắp đặt camera trực quan trên vị trí của khay wafer và ngay phía trên bàn làm việc liên kết khuôn để phát hiện vị trí của wafer, chất nền và điểm liên kết khuôn, đồng thời nhận ra chức năng định vị chip LED và phát hiện khuyết tật. Giới thiệu máy tầm nhìn cho phép thiết bị xác định vị trí lấy mẫu, vị trí của tấm bán dẫn được đặt và vị trí phân phối một cách nhanh chóng và chính xác. Hệ thống điều khiển chuyển động di chuyển tấm wafer xuống đáy vòi hút để vận hành theo thông tin được camera phản hồi.

Vị trí khay đựng khoai tây chiên

Cảm biến khe quang điện

Cảm biến khe quang điện dòng SL được gắn ở bên cạnh đế của bàn bán dẫn để phát hiện chuyển động quay của đế bán dẫn. Khi quá trình quay được thực hiện trong phạm vi đã đặt, cảm biến quang điện dạng khe sẽ phát ra tín hiệu để cho biết quá trình tiếp theo. Với thiết kế cấu trúc tích hợp chip tuyệt vời, độ chính xác phát hiện 0,01mm và thời gian phản hồi tốc độ cao 0,3ms, cảm biến khe quang điện SL được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị như "khớp cơ khí" để kiểm soát giới hạn.

Cửa thiết bị

Cảm biến tiệm cận cảm ứng

Cảm biến tiệm cận hình vuông dòng TQF18 được lắp đặt để phát hiện việc đóng mở cửa kim loại của thiết bị, khoảng cách cảm nhận có thể lên tới 8mm.

Tải chất nền PCB

Cảm biến sợi quang 

Trong quy trình cấp chất nền, PG1-N, một bộ cảm biến sợi quang phản xạ khuếch tán được lắp đặt để phát hiện sự hiện diện của chất nền. Bộ khuếch đại có tính năng bù ánh sáng tự động, giúp phát hiện độ phản xạ thấp, bộ khuếch đại có thể điều chỉnh lượng ánh sáng phát ra khi phát hiện các vật thể nhỏ hoặc trong suốt nên việc phát hiện sẽ không bị ảnh hưởng.

Bàn làm việc liên kết khuôn

Đo cảm biến dịch chuyển

Kích thước của wafer có tác động quan trọng đến hiệu suất của sản phẩm. Ở phía trên của khuôn liên kết, một cảm biến dịch chuyển laser điểm samll, dòng MLD33 được lắp đặt để phát hiện chiều cao của đế và chiều cao của tấm bán dẫn LED trên đế đó. Nó đáp ứng nhu cầu của nhà sản xuất về phát hiện trực tuyến không phá hủy, tốc độ cao và độ chính xác cao. Điểm sáng của MLD33 nhỏ hơn 0,1mm, có thể dễ dàng đạt được mục đích đo lường đáng tin cậy các mục tiêu nhỏ.

Phòng ngừa chấn thương

Cảm biến rèm sáng

Một bộ cảm biến rèm sáng dòng BKL tiết kiệm với phạm vi cảm biến 6m được lắp đặt trong thiết bị để ngăn ngừa bất kỳ thương tích nào có thể xảy ra. Cảm biến BKL được thiết kế với cấu trúc tuyệt vời và hiệu suất chống nhiễu tốt, có thể ngăn ngừa tai nạn gây thương tích một cách hiệu quả.